| Inventor | Patent | Country | Status | Year | No. |
|---|---|---|---|---|---|
| Electric connection and method of manufacturing the same | 美國 | Granted | 2019 | US10213986B2 | |
| S.-K. Lin, H.-M Chang, M.-J Wang, C.-L. Cho and C.-Y. Yeh | 電性連接結構及其製備方法 | 中華民國 | Granted | 2019 | I667758 |
| S.-K. Lin, S.-Y. Lee, Y.-H. Su and G.-J. Lin | 高鋁鋼之鑄粉 | 中華民國 | Granted | 2019 | I657878 |
| 一種具有高度氧缺陷之負極材料，其製作方法及其應用 | 中華民國 | Granted | 2019 | I640121 | |
| BONDING MATERIAL, METHOD FOR PRODUCING BONDING MATERIAL, AND METHOD FOR PRODUCING BONDING STRUCTURE | 韓國 | Applying | 2018 | ||
| BONDING MATERIAL, METHOD FOR PRODUCING BONDING MATERIAL, AND METHOD FOR PRODUCING BONDING STRUCTURE | 美國 | Applying | 2018 | ||
| BONDING MATERIAL, METHOD FOR PRODUCING BONDING MATERIAL, AND METHOD FOR PRODUCING BONDING STRUCTURE | 歐盟 | Applying | 2018 | ||
| 電気的接続構造と製造方法 | 日本 | Granted | 2018 | 6290156 | |
| S.-K. Lin, K. Suganuma and S. Nagao | 接合材料及其製作方法與接合結構的製作方法 | 中華民國 | Granted | 2018 | I629728 |
| 电性连接结构及其制备方法 | 中國 | Granted | 2018 | ZL201510735735.3 | |
| 接合材、接合材の製造方法、接合構造体の作製方法 | 日本 | Applying | 2017 | ||
| 接合材料及其製作方法與接合結構的製作方法 | 中國 | Applying | 2017 | ||
| BONDING MATERIAL, METHOD FOR PRODUCING BONDING MATERIAL, AND METHOD FOR PRODUCING BONDING STRUCTURE | PCT | Applying | 2017 | ||
| S.-K. Lin, G.-L Ou, Y.-H Su and M.-J. Lu | 用於高鋁鋼之鑄造的鑄粉 | 中華民國 | Granted | 2016 | I537230 |
| S.-W. Chen, S.-K. Lin, C.-F. Yang, Y.-C. Huang, T.-Y. Chung, Y.-M. Tsia, and A.-R. Zi | 軟銲兩基材的方法及其所形成的銲接點 | 中華民國 | Granted | 2005 | I238095 |
Patentnextg2020-09-28T11:06:34+08:00
